pcb板检测方法有哪些 第4种你必须知道

随着电子工业时代迅速发展，电子技术也在不断更新换代，PCB板的使用率也在不断扩大，由于在生产过程中会出现一些缺陷问题，导致电路板的质量以及合格率下降，这也是当前每个企业所面临的问题，那么如何更好的检测到pcb板的质量缺陷呢?下面昊天宸科技就为大家总结几种pcb缺陷检测方法，供大家参考。

6种PCB板常用的检测方法，主要包括：PCB板人工目测、PCB板在线测试、PCB板功能测试、自动光学检测、自动X光检查、激光检测系统。

1、PCB板人工目测：使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作。

2、PCB板在线测试：通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，已有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方 法。

3、PCB板功能测试:功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。

4、自动光学检测:也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新 的确认制造缺陷的方法。

5、自动X光检查:利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生 的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是目前测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。

6、激光检测系统:它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。