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晶圆尺寸及外观缺陷检测应用案例

晶圆尺寸及外观缺陷检测应用案例

2021-05-08 15:10

项目背景

日常生活中常见的各类电子设备,如手机、电脑、电视和空调等,都依赖于各种芯片所提供的逻辑计算、存储和传感能力。而每一颗芯片的核心都是晶片,由多种规格的晶圆切割而成。如果不对最开始的晶圆进行缺陷检查或者是缺陷没有被检查出来,那后面应用到晶圆的产品就会出现故障。

项目需求

晶圆在制造的过程中,包括离子注入、抛光、刻蚀等几乎任意一个环节都会由于技术不精确或外在环境污染等而形成缺陷,从而导致芯片最终失效。为了防止存在缺陷的晶片流入后面的工序,必须进行严格的检测。相较于传统人工检测而言,机器视觉检测具有精度高、效率高、可连续性以及非接触式避免污染等优势,能够高效识别晶圆表面缺陷并分类、标记,辅助晶片分拣。

昊天宸解决方案——晶圆尺寸及外观缺陷检测

(1)检测项目及要求

  1. 晶圆尺寸测量,精度±0.001mm;
  2. 检测外观缺陷;
  3. 晶圆正反同轴度检测。

总结

高效准确的检测设备是提供高可靠性晶圆材料的保证。昊天宸晶圆尺寸及外观缺陷检测方案,避免了人工移动操作耗时费力,且易使得晶圆受到外力而损坏的情况,更好地保护晶圆,提升产品的品质,大幅降低次品率。

关于此检测设备具体的产品详情、参数配置、设备定制流程等信息,可来电咨询昊天宸技术工程师,咨询电话:15976884184

 

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