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半导体行业应用及解决方案

半导体行业应用及解决方案

2020-05-23 16:28
1.1 晶圆检测
检测要求:
◆晶圆尺寸测量,精度±0.001mm;◆外观缺陷检测;◆正反同轴度。
          
 
 
1.2 IC料盘一维码读取
检测要求:
◆读取产品上多个一维码;◆兼容不同尺寸产品,直径177mm~326mm;
◆根据格式生成一个一维码与打印机对接打印贴标;◆读取码与MES系统对接。
  
 

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