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半导体行业应用及解决方案
2020-05-23 16:28
1.1 晶圆检测
检测要求：
◆晶圆尺寸测量，精度±0.001mm；◆外观缺陷检测；◆正反同轴度。
1.2 IC料盘一维码读取
检测要求：
◆读取产品上多个一维码；◆兼容不同尺寸产品，直径177mm~326mm；
◆根据格式生成一个一维码与打印机对接打印贴标；◆读取码与MES系统对接。
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